財經中心／綜合報導

均華（6640）、均豪（5443）、志聖（2467）與均華子公司祁昌電測、志聖子公司創峰光電，共組「G2C＋聯盟」，建構半導體一站式服務，成功打入台積電供應鏈。AI晶片離不開CoWoS先進封裝製程，在AI晶片發燒下，先進封裝產能不斷擴充，「三兄弟」營運動能全開，近日股價狂飆，不斷改寫歷史新高！大戶籌碼與董監事持股相當穩定。

志聖７月底即將飛到泰國參加「2024 年泰國亞洲電子電路展」
（圖／2024 THAILAND ELECTRONICS CIRCUIT ASIA官網）

均華連四漲，昨日跳噴21元，收在721元；均豪連八漲，拉出2根漲停板，昨日小漲1元，收在99.2元，一度突破百元大關攀上105元；志聖連5漲，連拉3根漲停板，昨日上漲1.5元，收在207.5元，外資連11買，入袋1.27萬張。今年初，均華、志聖和均豪的股價分別處於154元、63.8元和30.5元，漲勢相當驚人。

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受惠先進封裝設備需求持續發燒，均華在手訂單處於新高水位逾10億元，目前步入客戶交機高峰期；5月合併營收1.4億元，月減12.58％、年增56.46％，單月每股盈餘0.49元。志聖專攻半導體、電路板、光熱固化和面板等製程設備，提供先進封裝製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等，目前持續積極投入CoWoS和HBM等先進封裝技術領域；今年1月至5月合併營收19.03億元，年增30.5％；5月歸屬母公司淨利為4,600萬元，年增416％，單月每股盈餘0.31元。

設備廠均豪深耕量測、檢測和研磨技術，新產品即將切入供應鏈，除了拓展先進封裝領域，正搶攻上游的矽晶圓市場，客戶包括台勝科（3532）、環球晶（6488）等大廠；均豪還是昇陽半導體（8028）的法人董事，持股比例5.21％。

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